雖然AI的泡沫曾經(jīng)破滅了多次，但是近年來，一些重大的發(fā)展與突破又一次將該領域帶回到了公眾面前。就目前而言，未來AI發(fā)展有八大新趨勢。

　　1.行業(yè)垂直領域應用

　　人工智能市場在零售、交通運輸和自動化、制造業(yè)及農業(yè)等各行業(yè)垂直領域具有巨大的潛力。而驅動市場的主要因素，是人工智能技術在各種終端用戶垂直領域的應用數(shù)量不斷增加，尤其是改善對終端消費者服務。

　　2. 醫(yī)療保健行業(yè)成長

　　鑒于醫(yī)療保健專業(yè)人員在閱讀劑量指示、或診斷數(shù)據(jù)方面難免會經(jīng)常犯錯，智能AI系統(tǒng)通過具有圖像識別和光學字符辨識的功能對所有的數(shù)據(jù)進行二次檢查，以減少此類錯誤的發(fā)生頻率。

　　3.AI成為新UI介面

　　過去從PC到手機時代以來，使用者介面都是透過熒幕或鍵盤來互動。隨著智能喇叭(Smart Speaker)、虛擬/擴增實境(VR/AR)與自動駕駛車系統(tǒng)陸續(xù)進入人類生活環(huán)境，加速在不需要熒幕的情況下，人們也能夠很輕松自在與運算系統(tǒng)溝通。

　　4.手機晶片AI核心

　　現(xiàn)階段主流的ARM架構處理器速度不夠快，若要進行大量的圖像運算仍嫌不足，所以未來的手機晶片一定會內建AI運算核心。

　　5.AI晶片關鍵在于成功整合軟硬體

　　AI晶片的核心是半導體及演算法。軟件硬件成功相結合的關鍵在于先進的封裝技術?？傮w來說GPU比FPGA快，而在功率效能方面FPGA比GPU好，所以AI硬體選擇就看產(chǎn)品供應商的需求考量而定。

　　6.自主學習是目標

　　AI“大腦”變聰明是分階段進行，從機器學習進化到深度學習，再進化至自主學習。首先，是為自主機器打造一個AI平臺;還要提供一個能夠讓自主機器進行自主學習的虛擬環(huán)境，必須符合物理法則，碰撞，壓力，效果都要與現(xiàn)實世界一樣;然后再將AI的“大腦”放到自主機器的框架中;最后建立虛擬世界入口(VR)。

　　7.CPU和GPU結合

　　CPU是通用于各種設備的超強性能的處理器，什么場景都可以適用，所以就需要將CPU和GPU(或其他處理器)結合起來，做到最完美的構架。為開發(fā)人員提供更多算法等。

　　8.AR和 AI共進退

　　AR成為AI的眼睛，兩者是互補、不可或缺，為了機器人學習而創(chuàng)造的在虛擬世界，本身就是虛擬現(xiàn)實。還有，如果要讓人進入到虛擬環(huán)境去對機器人進行訓練，還需要更多其它的技術。