在一周前，華為發(fā)出了邀請函——將于8月31日在IFA（柏林國際電子消費品展覽會）上舉行新品發(fā)布會。該發(fā)布會不是發(fā)布新機，而是發(fā)布麒麟980，因為去年的華為IFA大會上就是發(fā)布了麒麟970。

　　并且，也是在一周前的華為Nova3發(fā)布上，華為手機終端產(chǎn)品線總裁何剛也說，今年的IFA大會將會正式發(fā)布麒麟980處理器。因此，距離麒麟980的發(fā)布已經(jīng)不到一個月了。

       那么，大家一直期待的麒麟980的性能怎么樣呢？華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東，在華為總部2018年上半年消費者業(yè)務(wù)業(yè)績溝通會上已經(jīng)透露了很多信息。

　　余承東說，華為將在下半年發(fā)布全球首款商用7nm（納米）的手機SoC，麒麟980處理器，該芯片將會遙遙領(lǐng)先高通驍龍845和蘋果的芯片。

　　還了解到，麒麟980是采用臺積電的7nm工藝制造的，將采用具備大小核架構(gòu)的八核，CPU可能為4個A77+4個A55，最高主頻可以達到2.8GHz。此外，華為還將搭載自主研發(fā)的新一代GPU，應(yīng)該是升級版的GPU Tubro技術(shù)，據(jù)說其性能是Adreno 630(驍龍845)的1.5倍左右。

　　另外，麒麟980還會搭載寒武紀第三代產(chǎn)品1M處理器，該處理器的性能會是麒麟970搭載的寒武紀1A的10倍以上，能耗比預(yù)計高達每瓦特5萬億次運算，還支持2Tops、4Tops、8Tops等三種規(guī)模的處理器核。所以，麒麟980加上寒武紀1M可謂是強強融合，麒麟980的AI性能也可想而知。

       從這些已知的消息來看，麒麟980相對于麒麟970有著很大的提升。具有的全新工藝和先進架構(gòu)勢將為麒麟980帶來了更強悍的性能。而且外媒還曝光了華為Mate20將搭載該芯片，并且跑分還遠超搭載驍龍845的三星S9+，因此，麒麟980可能會給我們帶來很多的驚喜。

　　其實從2015年華為發(fā)布首款16nm芯片麒麟950，到2017年發(fā)布全球首款人工智能手機芯片麒麟970后，麒麟980就成為了華為力爭創(chuàng)新的全新一代芯片產(chǎn)品。所以，華為將在下半年發(fā)布的麒麟980芯片，極有可能會領(lǐng)先高通驍龍845和蘋果的芯片。

　　華為Mate 20將在今年10月份發(fā)布，距離現(xiàn)在也只差不到兩個月的時間，而該機也將搭載麒麟980處理器，所以華為Mate 20將是首款搭載麒麟980的手機，可以想見，華為Mate 20的性能將會多么強悍。