阿里巴巴宣布成立芯片公司—“平頭哥”半導(dǎo)體有限公司，馬云此舉據(jù)信是為進(jìn)一步加強(qiáng)阿里在云端一體化的芯片布局，雖然阿里早前就曾布局芯片，但此次高調(diào)宣布依然引發(fā)了市場(chǎng)人士的廣泛關(guān)注。

　　2018年中興事件的前車之鑒觸發(fā)了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的陣痛，缺“芯”像一把達(dá)摩克利斯之劍懸在我國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)的頭頂。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始痛定思痛，市場(chǎng)上以半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)為核心的產(chǎn)業(yè)鏈全線升溫，入局者不乏高科技公司和以BAT為首的互聯(lián)網(wǎng)巨頭，一場(chǎng)“中國(guó)芯”角力的角逐大幕全面拉開(kāi)。

　　過(guò)去幾十年，因?yàn)楦母镩_(kāi)放，伴隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，再加上智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)各類芯片產(chǎn)品的需求在不斷增長(zhǎng)。近14年，芯片產(chǎn)業(yè)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)22%，中國(guó)大陸已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體芯片的主要消費(fèi)市場(chǎng)。

　　2017年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)份額占全球比例已達(dá)56%以上，但中國(guó)芯片的自給率仍然偏低，自主生產(chǎn)量與消耗量差異極大，中國(guó)芯片的自給率在2008年是8.7%，2014年是12.8%，預(yù)計(jì)2018年會(huì)進(jìn)步為16.0%，但缺口估計(jì)將達(dá)到1135億美元。因此，國(guó)內(nèi)自2014年以來(lái)，在各地陸續(xù)新建大量晶圓代工廠，以滿足國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)需求。在“中國(guó)工業(yè)信息化”“制造2025”“智慧城市建設(shè)”等諸多項(xiàng)目的推動(dòng)下，預(yù)測(cè)中國(guó)半導(dǎo)體芯片的市場(chǎng)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)業(yè)鏈包括：半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)（芯片設(shè)計(jì)）、制造（前道工序的晶圓加工）和封裝測(cè)試（后道工序封裝和測(cè)試）。從全球產(chǎn)業(yè)鏈分布而言，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試的收入約占產(chǎn)業(yè)鏈整體銷售收入的27%、51%、22%。

　　回顧過(guò)去10年，中國(guó)半導(dǎo)體在大家的努力耕耘下，有長(zhǎng)足的進(jìn)步。過(guò)去10年的平均復(fù)合成長(zhǎng)率（包括IDM及外資在中國(guó)工廠的產(chǎn)值），芯片設(shè)計(jì)是27.4%，晶圓制造15.6%，封測(cè)13.2%。中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)值過(guò)去幾年有長(zhǎng)足的進(jìn)步，在2015年追上中國(guó)臺(tái)灣，到2016達(dá)到1645億元，已經(jīng)超過(guò)了中國(guó)臺(tái)灣芯片的1467億元的產(chǎn)值。