東芝內(nèi)存公司與西部數(shù)據(jù)為日本三重縣四日市的一座Fab 6半導(dǎo)體工廠與內(nèi)存研發(fā)中心舉行了慶祝儀式。

　　據(jù)悉，東芝與西部數(shù)據(jù)都十分看好3D閃存市場的發(fā)展，認(rèn)為未來幾年需求將持續(xù)增長，因此東芝于去年2月份開始建造Fab 6工廠，并于本月早些時候開始生產(chǎn)96層3D閃存。該工廠專門用于制造3D閃存。另外，與Fab 6工廠相鄰的內(nèi)存研發(fā)中心已于今年3月份開始運營。

　　東芝內(nèi)存CEO毛康雄(Yasuo Naruke)在東芝內(nèi)存及其合資伙伴西部數(shù)據(jù)舉辦的新聞發(fā)布會上表示：“短期內(nèi)的價格波動是供需平衡的體現(xiàn)，但我們正在解決長期需求問題，這些需求受到強大的智能手機和數(shù)據(jù)中心所帶來的數(shù)據(jù)存儲量增長的推動。”

　　此外，毛康雄拋開了市場對內(nèi)存芯片價格下跌的擔(dān)憂，重申了該公司計劃在兩到三年內(nèi)上市的事宜。

　　“我們的計劃沒有改變，我們的目標(biāo)是在兩到三年內(nèi)進行IPO。” 毛康雄說道。

　　此前，由于旗下核電部門帶來巨額虧損，東芝不得不忍痛將旗下芯片部門掛牌出售。

　　去年9月，東芝同意以2萬億日元(約合180億美元)的價格將旗下芯片業(yè)務(wù)部門東芝內(nèi)存出售給貝恩資本(Bain Capital LP)牽頭的一個財團。該財團成員包括蘋果公司、韓國芯片制造商SK海力士(SK Hynix)、戴爾科技集團、希捷科技以及金士頓科技公司。

　　今年5月中旬，東芝宣布，中國監(jiān)管部門已經(jīng)批準(zhǔn)了貝恩資本財團以180億美元的價格收購其芯片業(yè)務(wù)部門的交易。在完成出售后，東芝又重新對東芝內(nèi)存集團進行了投資，目前該公司擁有后者約40%的股份。

　　96層3D閃存新工廠已落成 東芝內(nèi)存IPO計劃籌備中 。