第20屆中國國際光電博覽會盛大開幕，連續(xù)10年參展的高德紅外以紅外“芯”平臺為核心主題亮相光博會現(xiàn)場，并舉辦了隆重的平臺量產(chǎn)發(fā)布會。

　　根據(jù)人體姿態(tài)和位置智能調(diào)節(jié)空調(diào)、探測到火就會智能啟動的精準定點噴淋滅火系統(tǒng)、實現(xiàn)活體識別雙保險的安全支付、對前方車輛智能識別的自動駕駛系統(tǒng)、絕不侵犯隱私的家庭安全監(jiān)控系統(tǒng)……這就是高德紅外“芯”平臺量產(chǎn)發(fā)布會上為大眾展現(xiàn)的一幅熱像新世界。

　　此次高德紅外推出的“芯”平臺以晶圓級探測器為基礎，有兩個最為關鍵的核心點：

　　一是讓紅外芯片變得更便宜，從消費者購買力上讓開辟增量新市場成為可能；

　　二是降低了紅外產(chǎn)業(yè)的進入門檻，從技術上讓紅外熱成像產(chǎn)品和系統(tǒng)的開發(fā)更加簡單快捷。

　　這兩個關鍵的核心點，會讓更多的企業(yè)愿意參與到紅外事業(yè)的發(fā)展當中，從而創(chuàng)造出各式各樣的細分應用領域和產(chǎn)品，范圍將遠遠超過我們現(xiàn)有的想象，涵蓋到智能家居、消費電子、醫(yī)療、生活安全、支付安全等涉及到日常生活的方方面面，從而開發(fā)出未來可能占90%份額的紅外熱成像增量新市場。

　　平臺發(fā)布 戰(zhàn)略轉型

　　看準紅外增量市場無限潛力的高德紅外，為了支撐更多企業(yè)挖掘增量市場的新應用，近5年來一直在努力研究如何把紅外探測器做得更便宜并且更易用。隨著晶圓級封裝探測器大規(guī)模批產(chǎn)，高德紅外正式對外發(fā)布“芯”平臺。

　　高德紅外“芯”平臺涵蓋了一部完整紅外熱像儀所需要的紅外光學鏡頭、紅外探測器、各種硬件電路、軟件平臺、整機系統(tǒng)設計方案以及應用解決方案，可根據(jù)需求選擇一個或多個部件進行靈活組合。

　　黃立董事長表示，本次發(fā)布會也是高德紅外首次正式對外宣布戰(zhàn)略轉型的會議，高德紅外將全面轉變?yōu)橐粋€紅外芯片和平臺供應商，成為紅外界的“Intel”，而不再僅僅是紅外產(chǎn)品的廠商。

　　紅外手機配件 讓人人都用得上紅外

　　基于120×90@17微米晶圓級封裝探測器，高德紅外開發(fā)出了一款極低功耗、體積小巧卻性能強大的紅外手機配件。采用 USB 接口，即插即用，通過手機 APP 可實現(xiàn)溫度分析、夜間觀察等功能。低于100mW 的功耗，使用時僅占用非常少的手機電池容量，不影響手機續(xù)航時間。業(yè)界最小最輕的整體設計，大小如同花生米，使用和攜帶異常便捷，且圖像細膩清晰，可廣泛用于戶外運動、房屋檢測、家用測溫、醫(yī)療以及娛樂等。

       黃立董事長對紅外增量新市場充滿了信心，他說：“紅外應用無限可能，我們相信，還有更多增量市場有待我們共同開拓，高德紅外芯平臺愿為推動行業(yè)大變革提供最強有力的基礎支撐。”